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2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：2021-8-4 14:42:57

01服務(wù)器

2021年上半年，全球服務(wù)器市場(chǎng)核心CPU芯片供應(yīng)緊張。下半年，PMIC、MCU等成熟小部件的芯片短缺，也使得市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊張。與此同時(shí)，作為服務(wù)器存儲(chǔ)芯片的主要成本，今年前三季度，價(jià)格也在持續(xù)上漲。供應(yīng)短缺、價(jià)格昂貴等因素，在很大程度上延緩了“產(chǎn)能擴(kuò)張”、“產(chǎn)能置換”等一系列需求。

第四季度，面向服務(wù)器的PMIC（電源管理）和其他芯片和設(shè)備不再短缺，渠道側(cè)庫(kù)存水平有望恢復(fù)。同時(shí)，如果英特爾最新一代服務(wù)器芯片Sapphire Rapids按照既定的市場(chǎng)時(shí)間節(jié)奏（第一季度發(fā)布，第二季度量產(chǎn)），預(yù)計(jì)也將顯著推動(dòng)全球服務(wù)器更換需求。

02模擬IC

2021年，德州儀器公司斥資9億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州萊希的12英寸晶圓制造廠，用于制造65nm和45nm工藝的模擬和嵌入式IC。主要的模擬芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體也計(jì)劃與模擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，以擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。各種舉措表明，模擬IC正被市場(chǎng)廣泛重新認(rèn)可。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，今年模擬IC的平均價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲4%。這是模擬IC的平均價(jià)格在17年后（自2004年以來(lái)）再次翻了一番。

模擬IC

目前，全球主要模擬IC制造商主要采用IDM模式，產(chǎn)能擴(kuò)張意愿相對(duì)較弱。穩(wěn)定的晶圓產(chǎn)能供應(yīng)能力無(wú)疑是競(jìng)爭(zhēng)模擬的重要決定因素。在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，模擬IC的供應(yīng)將處于緊張狀態(tài)。供應(yīng)鏈安全已成為每個(gè)最終用戶的優(yōu)先事項(xiàng)。當(dāng)然，除了常規(guī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)外，不排除使用“并購(gòu)”。事實(shí)上，關(guān)于英飛凌與ST合并一事，業(yè)內(nèi)已有傳聞。

03 IGBT

隨著新能源汽車(chē)銷(xiāo)量和滲透率的提高，汽車(chē)電子賽道越來(lái)越受到重視。而汽車(chē)電子中最重要的芯片是功率器件，尤其是大功率功率器件，如IGBT和碳化硅功率器件。

從交付趨勢(shì)來(lái)看，受東南亞新一輪疫情影響，2021年第三季度主要制造商的功率半導(dǎo)體IGBT出貨量受阻。市場(chǎng)短缺將加劇，交貨期將進(jìn)一步延長(zhǎng)。到2021年第四季度，IGBT交付時(shí)間將保持在26周以上，并將保持更長(zhǎng)交付時(shí)間的趨勢(shì)。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2022年全球IGBT市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到近57億美元，2017年至2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.04%。市場(chǎng)研究公司IC Insights指出，在各種類型的半導(dǎo)體功率器件組件中，未來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)品可能是MOSFET和IGBT模塊。

04場(chǎng)效應(yīng)管

MOSFET是常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件。自2021年以來(lái)，MOSFET的供應(yīng)一直處于緊張狀態(tài)。主要原因是汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和其他新應(yīng)用的需求大幅增長(zhǎng)，而近年來(lái)國(guó)際IDM工廠沒(méi)有擴(kuò)大新的產(chǎn)能。在傳統(tǒng)旺季的后半段，國(guó)際IDM工廠MOSFET的交貨期再次延長(zhǎng)。其中，低壓和高壓MOSFET的交貨期已延長(zhǎng)至30-40周，絕緣柵雙極晶體（IGBT）的交貨期長(zhǎng)達(dá)30周。

近日，全球汽車(chē)二極管領(lǐng)導(dǎo)者彭程透露，近期已有多家客戶前來(lái)簽訂長(zhǎng)期合同，以確保安全供應(yīng)。與此同時(shí)，該公司計(jì)劃從明年1月起提高非長(zhǎng)期客戶的價(jià)格。具體的增長(zhǎng)率取決于客戶的情況。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到97億美元，占功率器件市場(chǎng)的54.2%。預(yù)計(jì)到2022年，全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將首次達(dá)到100億美元，2017-2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.95%。

05 GPU單位

最近，元宇宙已經(jīng)成為該行業(yè)的一筆意外之財(cái)。然而，從概念到實(shí)現(xiàn)，元宇宙仍然需要依靠底層技術(shù)來(lái)構(gòu)建和改進(jìn)。例如，可以優(yōu)化GPU圖像處理技術(shù)，以幫助渲染元宇宙世界，增強(qiáng)元宇宙的真實(shí)場(chǎng)景體驗(yàn)。

此外，云游戲、數(shù)據(jù)中心和智能汽車(chē)等熱門(mén)領(lǐng)域需要大量高性能的圖像處理和渲染能力，這對(duì)GPU提出了巨大的需求。

GPU作為底層技術(shù)支撐，為許多行業(yè)變革帶來(lái)了更多可能性。根據(jù)Verified Market Research的數(shù)據(jù)，2020年全球GPU市場(chǎng)價(jià)值為254.1億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到1853.1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為32.82%。預(yù)計(jì)2027中國(guó)大陸的獨(dú)立GPU市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)341億美元。

06個(gè)WIFI芯片

2021年11月，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于WiFi芯片供過(guò)于求，博通WiFi芯片目前的WiFi價(jià)格上漲了20%以上，目前WiFi芯片的交付時(shí)間超過(guò)52周。聯(lián)發(fā)科和雷內(nèi)也準(zhǔn)備緊隨其后，雷內(nèi)計(jì)劃在2022年第一季度再次提高WiFi 6芯片的價(jià)格，幅度約為10%。

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

目前，主要晶圓新增產(chǎn)能的時(shí)間點(diǎn)一般在2023年。在沒(méi)有被綁架的情況下，博勇優(yōu)先考慮蘋(píng)果，讓W(xué)iFi 6芯片供應(yīng)緊張。

07傳感器

自動(dòng)駕駛是近年來(lái)汽車(chē)行業(yè)努力突破的重點(diǎn)。明年，推動(dòng)自動(dòng)駕駛功能在車(chē)上的應(yīng)用仍然是車(chē)企布局的重點(diǎn)。道路觀察是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能過(guò)程中最關(guān)鍵的部分。車(chē)載攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)等新型傳感器，將成為2022年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)最核心的增量傳感器。

如今，自動(dòng)駕駛技術(shù)為智能傳感器帶來(lái)了更大的市場(chǎng)空間。它還對(duì)傳感器提出了“更智能、更懂計(jì)算”的要求，這可能成為傳感器企業(yè)技術(shù)研發(fā)的下一個(gè)重點(diǎn)。

08面板

自2021年7月以來(lái)，電視面板價(jià)格已從高位回落，目前已降至上漲前的價(jià)格水平?，F(xiàn)在全球液晶電視面板市場(chǎng)整體處于寬松的供應(yīng)環(huán)境中，但小尺寸供需已經(jīng)趨緊，大尺寸需求較低，影響整體產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)供過(guò)于求。據(jù)集團(tuán)情報(bào)研究數(shù)據(jù)顯示，面板價(jià)格持續(xù)下跌，跌幅逐漸收窄。

如今，用于汽車(chē)、游戲、IT和其他多場(chǎng)景應(yīng)用的中型面板正在高速增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈。面板廠能否在這個(gè)賽道上獲得有效的增量，取決于面板廠能否推出符合用戶需求的有針對(duì)性的產(chǎn)品，并最終獲得品牌和用戶的認(rèn)可。據(jù)了解，2021年，中型OLED實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，從不足100萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)到500萬(wàn)臺(tái)。未來(lái)兩年將繼續(xù)增長(zhǎng)。

09射頻芯片

隨著5G的加速落地，射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，2018年全球射頻前端芯片消費(fèi)量為96億臺(tái)，隨著未來(lái)5G的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至135億臺(tái)。

集成電路

同時(shí)，根據(jù)QYERE電子研究中心的統(tǒng)計(jì)，2010-2018年，全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模以年均13%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)到149.1億美元，2020年達(dá)到1897億美元，2023年達(dá)到313.1億美元。未來(lái)五年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)16%。

目前全球射頻前端市場(chǎng)高度集中，前四大供應(yīng)商占據(jù)了全球85%的市場(chǎng)份額，分別是Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（Broadcom）（20%）和Murata（20%）。目前，每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都被日美巨頭壟斷，市場(chǎng)集中度較高。聚晟微等中國(guó)射頻制造商在開(kāi)關(guān)和LNA領(lǐng)域取得突破，實(shí)力與國(guó)際一線制造商不相上下。

10電源管理IC

根據(jù)TrendForce在其最新報(bào)告中的說(shuō)法，由于電源管理IC（PMIC）屬于半導(dǎo)體材料短缺，因此價(jià)格上漲趨勢(shì)仍在繼續(xù)。2021年，平均單價(jià)預(yù)計(jì)每年上漲近10%，為過(guò)去六年來(lái)的最高水平。

隨著新能源汽車(chē)的持續(xù)增長(zhǎng)。5G通信等市場(chǎng)，全球電源管理IC市場(chǎng)將繼續(xù)受益。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2024年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到213億美元，從2018-2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)1.9%。

從下游應(yīng)用份額來(lái)看，2018年和2024年全球電源管理芯片下游在每個(gè)應(yīng)用中的份額，消費(fèi)電子市場(chǎng)的規(guī)模仍保持在近50%，但份額有所下降。汽車(chē)/運(yùn)輸市場(chǎng)規(guī)模從8%上升到9.5%，工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從16.2%上升到19%。

11個(gè)LED芯片

科技行業(yè)市場(chǎng)研究公司TrendForce表示，2021年迷你LED背光LCD的價(jià)格將降至2300美元至5000美元之間。以31.5英寸Mini-LED背光型號(hào)為例，其價(jià)格約為同尺寸傳統(tǒng)LED背光規(guī)格的4至8倍，屬于金字塔型產(chǎn)品之首。由于該產(chǎn)品剛剛起步，市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限，預(yù)計(jì)2021年Mini-LED背光LCD的出貨量為5.1萬(wàn)臺(tái)。

展望2022年，在QD OLED LCD和OLED LCD將加入搶占高端LCD市場(chǎng)份額的行列。2022年，迷你LED液晶顯示器的出貨量預(yù)計(jì)僅為6.5萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率為27%。

12牛頓-牛頓

2020年5月，NB-IOT被納入5G標(biāo)準(zhǔn)，這意味著NB-IOT技術(shù)的生命周期和應(yīng)用場(chǎng)景將大大擴(kuò)展，行業(yè)應(yīng)用前景和應(yīng)用空間將得到進(jìn)一步確認(rèn)。未來(lái)，隨著國(guó)家運(yùn)營(yíng)商全面推進(jìn)5G基站建設(shè)，將帶動(dòng)NB-IoT的發(fā)展，加快NB-IoT低延遲、高可靠性和大連接應(yīng)用場(chǎng)景的拓展。

根據(jù)Valuates的報(bào)告，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2019年的9.92億美元增長(zhǎng)到2026年的3192560萬(wàn)美元，2019-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為64.2%。

13水晶

5G帶來(lái)了新的應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)了對(duì)水晶產(chǎn)品的新需求，從而擴(kuò)大了水晶市場(chǎng)規(guī)模。物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量的快速增長(zhǎng)以及晶體振蕩器提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)和無(wú)線載波信號(hào)的特性意味著每個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備至少需要1-2個(gè)晶體振蕩器產(chǎn)品，各種智能和連接的網(wǎng)絡(luò)終端的數(shù)量顯著增加，這將為石英晶體行業(yè)帶來(lái)一系列市場(chǎng)機(jī)遇。智能汽車(chē)作為具有代表性的物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)品，成為水晶產(chǎn)品的最大需求來(lái)源。以新能源汽車(chē)為例，每輛新能源汽車(chē)的水晶需求預(yù)計(jì)將超過(guò)100輛，而新能源汽車(chē)市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率高于30%，這將大大擴(kuò)大水晶市場(chǎng)容量。

目前，日本水晶制造商占據(jù)了全球水晶市場(chǎng)的主要份額，除臺(tái)灣水晶科技（TXC）外，全球前五名中有4家來(lái)自日本。通過(guò)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)格局的分析發(fā)現(xiàn)，水晶市場(chǎng)的擴(kuò)張帶來(lái)了市場(chǎng)供需差異，水晶產(chǎn)品價(jià)格上漲的同時(shí)也給水晶制造商帶來(lái)了機(jī)遇。

14光學(xué)IC

在光學(xué)IC領(lǐng)域，對(duì)高端芯片的需求長(zhǎng)期依賴于博通、三菱等美國(guó)和日本公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)的核心建設(shè)成本中，光設(shè)備占成本的60-80%。

根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2019年至2025年，全球光學(xué)模塊市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)15%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到177億美元。

15激光雷達(dá)

激光雷達(dá)是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、無(wú)人駕駛、地形探測(cè)等許多需要距離檢測(cè)的領(lǐng)域。2021年，幾家汽車(chē)公司表示，他們的新車(chē)將首次配備激光雷達(dá)，從而引發(fā)了激光雷達(dá)行業(yè)的新時(shí)代。

不同質(zhì)量的激光雷達(dá)在價(jià)格上差異很大。目前，激光雷達(dá)主要有三種類型：機(jī)械式、半固態(tài)和固態(tài)。其中，車(chē)載半固態(tài)和固態(tài)激光雷達(dá)價(jià)格基本在1000美元以內(nèi)，而一些高端機(jī)械激光雷達(dá)價(jià)格高達(dá)8萬(wàn)美元。